麒麟960是16奈米。麒麟960是海思半導體有限公司推出的新一代移動裝置晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的LE組合，GPU為Mali G71 MP8。
與上一代相比，麒麟960CPU能效提升15%，同時，圖形處理效能提升180%，GPU能效提升20%，儲存方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR效能提升90%，檔案加密讀寫效能提升150%。麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在效能、續航、遊戲、拍照、通訊、安全等方面為使用者帶來更好的體驗。
