1、A13 Bionic：是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
2、A12 Bionic：A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
3、A11：A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10：苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad(6th)、iPod touch(7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990：麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
